去る10月9日、10日、11日に、日経BP社主催の「xTECH EXPO 2019」が開催されました。
弊社は同EXPOの「FinTech&ブロックチェーン」エリアに出展しました。
今回の出展では、従来のビジネスブロックチェーンの説明と、新たにGRAVITY社と共同開発したブロックチェーン・チップについて展示／説明を行いました。
ブロックチェーン・チップとは？
回路に組み込んで使う、ブロックチェーンへのインターフェースです。流れてくる信号をブロックチェーンへ速やかに転送します。またハッシュを付加することで転送中のデータ改ざんも予防します。
展示していたものは、FPGAで組んだ開発中のもので、最終的にASICにした上で出荷の予定です。チップサンプルを2020年冬にリリースする事を目指しています。
弊社ブースでの一番多かった質問が、このブロックチェーン・チップに関するもので、多くの方が足を止めて興味深そうにチップを観察されていました。
3日間でのべ75,000人ほどの方が来場されたxTECH EXPO 2019ですが、弊社ブースにおいても300人以上の方が実際にブース内に足を運ばれ展示をご覧いただきました。
弊社では、今後もビジネスにおけるブロックチェーンを切り開いていく活動を続けていきたいと考えております。